三星和 Arm 合作开发下一代 Cortex-X CPU 内核
三星电子旗下制造半导体芯片的部门三星代工 (Samsung Foundry )宣布与Arm (Arm Holdings PLC) 合作，优化下一代 Cortex-X 系列 CPU 内核的制造。此次合作将使用 Arm 最新的 Cortex-X 系列设计并使用 Samsung Foundry 的 GAA 工艺制造，提高 CPU 内核的性能和能效。
Arm 和 Samsung Foundry 希望更快地优化 Cortex-X CPU
Arm Holdings 是一家总部位于英国的公司，设计现代智能手机、智能手表和其他移动产品中使用的所有基本 CPU 架构和设计。Arm 的下一代 Cortex-X 系列 CPU 针对 Samsung Foundry 的 Gate-All-Around (GAA) 半导体芯片制造技术进行了优化。这意味着即将推出的 Cortex-X 系列 CPU 的设计方式已经能够在使用三星2 纳米和3 纳米GAA 工艺制造时提供更高的性能和能效。此次合作是 Arm 与 Samsung Foundry 多年合作的成果。多年来，已有数百万台设备使用采用 ARM 技术的芯片并由三星代工厂制造。
这两家公司制定了大胆的计划，为下一代人工智能、定制芯片、数据中心和移动芯片重新发明2nm GAA 技术。三星宣布将于 2022 年量产第一代 3nm 多桥通道 FET (MBCFET) 芯片。与 FinFET 设计相比，这种新的 GAA 技术提供了改进的尺寸，从而提高了功率效率并降低了电源电压水平，将性能提升到了新的水平。三星的 GAA 实施采用纳米片结构，可提供最大的设计灵活性和可扩展性。
两家公司表示，按时交付高效产品非常重要，因此毫不拖延地获得正确的芯片设计至关重要。因此，Arm 和 Samsung Foundry 正在采用设计技术协同优化 (DTCO) 解决方案，这意味着设计和优化是同时完成的，从而减少了制造优化芯片所需的时间。我们预计采用三星代工的 2 纳米和 3 纳米 GAA 工艺制造的下一代 Cortex-X 系列 CPU 的移动处理器能够更好地工作。
三星代工厂执行副总裁 Jongwook Kye 表示：“随着我们进入 Gen AI 时代，我们很高兴能够扩大与 Arm 的合作伙伴关系，以提供下一代 Cortex-X CPU，使我们共同的客户能够创造创新产品。三星和 Arm 都通过多年的合作建立了坚实的基础。这种前所未有的深度设计技术协同优化水平取得了突破性的成就，可以在最新的 GAA 工艺节点上访问最新的 Cortex-CPU。”
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